Target ng US Chip Act 2.0 ang 10% na pamumuhunan sa mga subsidyo ng supply chain, ngunit ang mga tagagawa ay kulang sa interes
Sa pagpapasiya ng gobyerno ng US na bumalik sa unahan ng pagmamanupaktura ng semiconductor, matapos i -anunsyo ang Chip Act upang mai -subsidyo ang mga kumpanya na namuhunan sa mga pasilidad sa pagmamanupaktura ng semiconductor sa US at umaakit sa TSMC upang mamuhunan ng isang kabuuang $ 65 bilyon sa pagbuo ng tatlong wafer fabs sa Arizona atIpinakikilala ang advanced na teknolohiya ng proseso, tinatalakay ng gobyerno ng US ang nilalaman ng ChIP Act 2.0, na target ang mga tagagawa ng supply chain tulad ng TSMC upang maitaguyod ang mga pabrika sa US at pagbutihin ang ecosystem ng semiconductor ng US.
Itinuturo ng supply chain na matapos na maakit ng gobyerno ng US ang TSMC na mag -set up ng mga pabrika sa Estados Unidos na may subsidyo sa ilalim ng Chip Act, ang mga opisyal ay kasalukuyang isinasaalang -alang kung paano mapapabuti ang pangkalahatang ekosistema, na ang mga tagagawa ng supply chain ay isang kailangang -kailangan at mahalagang link.Samakatuwid, inaasahan na sa pamamagitan ng pagpaplano ng mga subsidyo sa pagpopondo para sa CHIP Act 2.0, ang mga tagagawa ng supply chain nito ay kinakailangan din na mag -set up ng mga pabrika sa Estados Unidos para sa paggawa.Tungkol dito, kinumpirma ng tagagawa ng supply chain na nakatanggap sila ng mga kaugnay na tawag sa pagtatanong.
Nauunawaan na ang Chip Act 2.0 sa Estados Unidos ay naglalayong i -subsidize ang threshold para sa mga tagagawa ng supply chain, na kung saan ang halaga na namuhunan ngHalaga ng pamumuhunan.Ito ay talagang nagtatatag ng mga linya ng produksyon sa lokal na lugar, na hindi kasama ang mga pasilidad tulad ng mga tanggapan at bodega, upang direktang magbigay ng mga kaugnay na materyales at kagamitan sa lokal.
Ang supply chain ay nagpapanatili pa rin ng isang wait-and-see saloobin patungo dito.Ang dahilan ay sa kasalukuyan, para sa TSMC, ang kapasidad ng paggawa ng pag -set up ng mga pabrika sa Estados Unidos ay maliit pa rin, at ang demand para sa pagtatatag ng mga industriya sa lokal ay hindi mataas.Bukod dito, ang halaga ng pamumuhunan ay hindi maliit, ngunit ang halaga ng subsidy ay isa lamang ikasampu, na nangangahulugang ang karamihan sa mga tagagawa ay maaari lamang maghintay para sa mga pagbabago at obserbahan ang mga pagbabago sa merkado bago magpasya kung higit na mamuhunan.Ang supply chain ay karagdagang itinuturo na bilang karagdagan sa halaga ng pamumuhunan, maraming mga tagagawa sa Estados Unidos ang nahaharap din sa iba't ibang mga hamon tulad ng mga regulasyon, kapaligiran, at paggawa, at ang kanilang sukat ay hindi sapat upang makayanan.Samakatuwid, sa kasalukuyan ay walang ganoong pagsasaalang -alang.
Nauunawaan na ang Chip Act 2.0 sa Estados Unidos ay naglalayong i -subsidize ang threshold para sa mga tagagawa ng supply chain, na kung saan ang halaga na namuhunan ngHalaga ng pamumuhunan.Ito ay talagang nagtatatag ng mga linya ng produksyon sa lokal na lugar, na hindi kasama ang mga pasilidad tulad ng mga tanggapan at bodega, upang direktang magbigay ng mga kaugnay na materyales at kagamitan sa lokal.
Ang supply chain ay nagpapanatili pa rin ng isang wait-and-see saloobin patungo dito.Ang dahilan ay sa kasalukuyan, para sa TSMC, ang kapasidad ng paggawa ng pag -set up ng mga pabrika sa Estados Unidos ay maliit pa rin, at ang demand para sa pagtatatag ng mga industriya sa lokal ay hindi mataas.Bukod dito, ang halaga ng pamumuhunan ay hindi maliit, ngunit ang halaga ng subsidy ay isa lamang ikasampu, na nangangahulugang ang karamihan sa mga tagagawa ay maaari lamang maghintay para sa mga pagbabago at obserbahan ang mga pagbabago sa merkado bago magpasya kung higit na mamuhunan.Ang supply chain ay karagdagang itinuturo na bilang karagdagan sa halaga ng pamumuhunan, maraming mga tagagawa sa Estados Unidos ang nahaharap din sa iba't ibang mga hamon tulad ng mga regulasyon, kapaligiran, at paggawa, at ang kanilang sukat ay hindi sapat upang makayanan.Samakatuwid, sa kasalukuyan ay walang ganoong pagsasaalang -alang.